3대 국가전략기술 중 하나인 반도체산업은 정밀한 검사 알고리즘을 적용한 생산 품질 관리가 최우선 입니다.

반도체 생산 공정은 웨이퍼 공정(Wafer), 가공공정(Fabrication), 테스트 및 조립 공정의 과정(Test and packaging) 등 수 백 개 이상의 공정이 집약된 기술 산업 입니다.

제품의 품질과 직결되는 공정 품질의 향상을 위한 초정밀 모션 기술을 기반한 검사 알고리즘의 도입은 생산성 경쟁에서 보다 앞서 나갈 수 있습니다.

적용가능 검사 : IC 외관 검사 , 웨이퍼 표면 패턴 / 크랙 검사, 리드프레임피치 / 성형 검사, 본딩 검사 etc